전형방법 변화 및 반도체공학과 신설, DGIST 2024 수시 모집 마감

지난 15일 DGIST가 수시 모집을 마감했다. 215명 모집에 4,268명이 지원하여 19.85 대 1의 최종 경쟁률을 기록했다. 작년 210명 모집에 2,931명이 지원해 기록한 13.96 대 1의 경쟁률과 비교했을 때 큰 폭으로 상승했다. 전형별로 ▲일반전형 20.4:1(130명 모집/2,648명 지원) ▲학교장추천전형 23.6:1(35명 모집/826명 지원) ▲고른기회전형 27.8:1(15명 모집/417명 지원) ▲특기자전형 14.4:1(10명 모집/144명 지원) ▲반도체공학전형 9.3:1(25명 모집/233명 지원)의 경쟁률을 기록했다.

 2024년도 수시 모집의 주요 변경 사항으로는 ▲3,000자 이내 분량의 “DGIST에 자신을 소개하여 주십시오”라는 단일 문항만 있던 자기소개서 양식을 각 750자 이내로 작성하는 문항 두 개(“자신의 꿈을 찾기 위해 노력했던 그간의 과정에 대해 자유롭게 이야기해 주세요.”, “DGIST에서 어떻게 자신의 꿈을 실현해 나갈 것인지 자유롭게 이야기해 주세요.”)로 변경했다는 점 ▲특기자전형을 제외한 모든 수시 모집 전형이 최종합격자 선정 시 서류평가를 100% 반영한다는 점 ▲반도체공학과 신설 등이 있다.

DGIST  역대 수시 경쟁률  < 사진  =  베리타스알파 김해찬 기자 >

  올해부터 모집을 시작한 반도체공학과는 삼성전자와의 체결에 따 2024년부터 2028년까지 매년 30명의(수시 25명, 정시 5명) 학·석 통합과정 신입생을 선발하는 채용조건형 계약학과다. 학사과정 7학기, 석사과정 3학기로 운영하며 학사 과정 중 기초 교육과정(1~2학년)은 기존 기초학부의 교육과정과 동일하고 이후 반도체공학과의 전공심화 교육과정을 수료한다. UGRP과목을 연구실무 과목으로 대체하고, 인턴쉽을 삼성장학생 한정으로 삼성전자에서 진행한다는 차이점도 있다. ▲등록금(석사과정) ▲기숙사비 ▲학생지원경비 이외의 ▲장학제도 ▲AC제도 ▲국제교류 프로그램 등은 기초학부와 동일 수준으로 지원된다.

 반도체공학과 학생이 삼성전자에 채용되려면 삼성장학생으로 선발되어야 한다. 삼성장학생은 4학기 이후 삼성전자에서 소정의 절차를 통해 선발한다. 7학기까지 재응시할 수 있으며, 선발 시 추가 장학혜택과 삼성전자 입사 기회가 주어진다. 통합과정 전환 심사를 통과하고 학·석 통합과정 전체 성적평점평균이 2.7/4.3 이상이어야 삼성전자 입사가 가능하다. 장학생 선발에서 최종 탈락하더라도 ▲7학기 학사학위 졸업 ▲10학기 학·석 통합과정 석사(석사과정 등록금 본인 부담) ▲DGIST 일반 대학원 진학 등의 선택지가 있다. 더욱 자세한 내용은 DGIST 반도체공학과 홈페이지(반도체공학과 (dgist.ac.kr))에서 확인할 수 있다.

DGIST  반도체공학과 홈페이지  < 사진  = DGIST  반도체공학과 누리집 캡쳐 >

추유진 기자 yujinchu@dgist.ac.kr