2024학년도부터 첫 신입생 모집, 반도체공학과 30명 선발

반도체공학과는 DGIST가 삼성전자와 협력해 반도체 공정 전문 기술 인력 양성을 위해 신설된 삼성전자 채용조건형 계약학과이다. 이번 DGIST의 반도체공학과 신설로, 삼성전자와 반도체 관련 학과를 신설해 운용하는 학교는 ▲DGIST ▲KAIST ▲GIST ▲UNIST ▲포스텍 ▲연세대 ▲성균관대 총 7개 학교로 늘었다.

DGIST  차세대 반도체 융합 연구소 <사진 = 강광휘 기자>

 

2024학년도부터 DGIST는 반도체공학전형으로 수시 학생부위주(종합) 25명, 정시 5명의 학·석 통합과정 학생을 모집할 계획이다. 선발된 학생은 7학기의 학사과정과 3학기의 석사과정을 이수하게 된다. 이중 삼성장학생으로 선정되면 석사 학위수여 후 삼성전자에 채용되어 반도체 공정 직무로 근무할 수 있다. 4학기까지 기초과학 및 기초공학과 인문 과목 등 기초 교육과정을 공부하며 5학기부터 10학기까지 반도체공학 전공심화 교육과정을 수료해야 한다. 졸업 이수학점으로 학사과정에서 총 130학점 이상, 석사과정은 33학점 이상이 필요하다. 삼성장학생 선발 시 삼성전자 인턴십이 필수이다. 그리고 반도체공학과는 기초학부와 다르게 복수전공 및 부전공에 제한이 있다. 주전공은 반도체공학전공을 포함해 최대 2개까지 가능하다. 하지만 기초학부의 8개 트랙 중 전자공학트랙은 복수전공으로 선택할 수 없다.

반도체공학과는 장학제도에서도 기초학부와 차이를 보인다. 학사과정의 경우 기초학부와 동일하게 등록금이 전액 지원되지만, 석사과정은 삼성장학생 선발자만 전액 지원 대상이다. 또한 기숙사비의 경우 4학기까지 실비 지원이 있지만 5학기부터는 삼성장학생 대상으로 제한된다. 학생지원경비 및 보조금의 경우 4학기까지 방학을 제외하고 월 60만 원을 지원한다. 하지만 다른 제도와 마찬가지로 5학기부터는 삼성장학생 대상으로 국한된다. 학사과정과 석사과정의 차이도 있다. 학사과정 삼성장학생은 방학을 제외하고 월 80만 원 지원받지만, 석사과정부터는 방학 포함 월 110만 원이 지원된다.

 

강광휘 기자 kanghul@dgist.ac.kr